廊坊等离子处理机

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在工业性实践中，塑料表面能量(表面张力)的测定是通过测试油墨按照DIN ISO 8296或ASTM D 2578-99a宋进行的。按DINISO 8296法，是以已知不同表面能量的油墨在拟测试的薄膜上刷上约100mm上的墨条，并观察其90%1~2上的墨条边在2秒钟内是否发生收缩并形成墨滴，如有，则换低一级表面能的墨再刷墨条，进行同样的观察，直至不收缩和不出现墨滴，此测试墨的表面能即相对应为该薄膜的表面能。这种方法能准确测出基材的表面张力、表面湿力并判定工作前基材表面因素是否符合要求以便将油墨、涂层、粘度调整到工作所需。按ASTM D 2578-99a方法是以棉絮垫蘸测试墨涂出约25mmx25mm的方块，参照上述相同的方法进行观察，测得的是薄膜的最低表面能数值。此种测试方法由于墨层厚薄均匀度难以掌握，其准确性不及DIN ISO 8296法，DIN ISO8296的误差大约在1 mN/m范围内，而ASTM D 2578-99a的误差大约在2mN/m。所以在工业实践中，多采用DINISO8296法，且更简易、快速，而且使用英国舒曼牌的居多。但不论采用哪种方法，均可用同一种Sofial测试墨，有30-72mN/m 21种表面能级的测试墨(每种相差2mN/m)。达因试笔(38 mN/m)可以用作电晕处理后表面能的一种快速测试工具，但不适合作为已印好或涂布好表面的系统测试。当测试笔在电晕处理过的表面划出一条线，如果是连续成线的，说明该材料表面能不低于38mN/m，如断断续续不连成线，说明该材料表面能不到38mN/m，处理不足或甚至未处理，不符合印刷加工要求。


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以等离子清洗原理为基础，介绍常用等离子体激发频率及实现方式，阐述先进的封装工艺过程，分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量，得到等离子清洗的时效性。结果表明，实验达到了预期效果，符合封装工艺的实际情况，可为提高封装芯片质量提供参考。
随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在先进封装领域中获得了大规模的推广应用。1　等离子清洗等离子体是在胶体内包括足够多的正负电荷数量，且正负电荷数目相当的带电粒子的物质堆积状态，或者是由大量带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体中包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体表面彼此碰触时，各种活性粒子与物体表面杂质污物会发生化学反应，形成易挥发性的气体等物质，随后易挥发性的物质会被真空泵吸走。例如，活性氧等离子体与材料表面的有机物发生氧化反应。它的优点是清洗过程相对较快、选择性相对好以及清除污染物的效果非常好，缺点是产品外表面发生氧化产生氧化物，附着在产品表面。




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如何理解电晕处理机的工作原理?可用于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、氟化塑料及各种相应的共聚物，是一种提高塑料表面润湿性和附着力的装置。为了让客户更好的理解这些内容，奥富电子工作人员总结了以下三点便于理解。电晕处理机工作的形式称为冷膜处理，它是在膜后处理生产线上进行的。这种治疗方式的质量也与电影体验有关。如果膜在生产后长时间储存，大量的沉淀添加剂附着在膜的表面，处理质量就会变差。在选择这种形式时，还应注意火花是否会引起所使用溶剂的着火。一种工作形式是热膜处理。与前一种形式大的区别是加工效果较强，因为聚合物分子还没有完成结晶，但一般只适合立即再加工(如印刷、涂布或复合)的薄膜加工。
此外，电晕处理机在薄膜生产线上进行处理，然后在薄膜后处理生产线上进行另一个处理，这是传统的第三种形式。这种方法更适合于处理质量较差的，或处理后的贮藏时间已经很长，处理效果已经褪色很多的膜。




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